2024年5月21日-25日，海南大学第三届大遊雅堂 特典コード金相技能大赛暨第十三届全国大遊雅堂 特典コード金相技能大赛校内选拔赛于李运强楼实验室举行。本次大赛共有来自材料科学与工程学院、化学化工学院、机电工程学院和物理与光电工程学院的78名遊雅堂 特典コード参赛，经过层层选拔，最终有50名同学获得决赛资格。

开幕式上，涂进春副院长致辞，充分肯定了金相技能对于理工科遊雅堂 特典コード，尤其是材料专业遊雅堂 特典コード的重要性。他强调，大遊雅堂 特典コード金相技能大赛是全国性大遊雅堂 特典コード赛事。2019年金相技能大赛已被列入全国普通高校学科竞赛排行榜。值得一提的是，海南大学材料科学与工程学院在第十三届全国金相技能大赛中表现出色，取得了优异的成绩。希望未来更多的遊雅堂 特典コード能够在这项赛事中展现自己的才华，为材料科学的发展贡献力量。

本次大赛题目现场抽取，采用20钢和球墨铸铁作为比赛样品。比赛现场，比赛选手在30分钟内对选定样品进行磨、抛、腐蚀和观察等基本金相操作，评委依据金相图像质量、样品表面质量和操作习惯等几个方面对选手的实验技能进行评比打分。经评审，章雅俊等6名同学获一等奖，冯馨雅等15名同学获二等奖，龙卓悦等21名同学获三等奖。

海南大学材料科学与工程学院在学校教务处的大力支持下成功举办了本次金相技能大赛。此次大赛不仅为遊雅堂 特典コード们提供了一个展示自我和提升综合素质的平台，还在实践实验教学方面取得了重要进展。通过参与金相技能大赛，遊雅堂 特典コード们不仅提高了科研能力和实习实践能力，还培养了刻苦耐劳和精益求精的精神。大赛激发了遊雅堂 特典コード们对专业知识与技能的浓厚兴趣，积极推动了他们的学业成长和全面发展。

（文/ 图：王哲 审核：涂进春  终审：胡先文）